Computer On Module COM-HPC
Sommaire
- Définition
- Facteurs de forme
- Tous nos modules COM-HPC
Definition
Le facteur de forme COM-HPC, lancé en 2021, est régie par le comité de normalisation PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturing).
La révision la plus récente de cette norme PICMG® est la version 1.0. Ce standard a pour objectif de supporter les bandes passantes et les signaux des dernières technologies informatiques.
Les facteurs de forme
- - COM-HPC Mini
o Format mini (95x70mm)
o Connecteur enfichable : 1x400 pins
- - COM-HPC Client
o Format A (95x120mm), B (120x120mm), C (120x160mm)
o Connecteur enfichable : 2x400 pins
- - COM-HPC Server
o Format D (160x160mm), E (160x200mm)
o Connecteur enfichable : 2x400 pins
Voir tous nos modules COM HPC
| Famille | Standard | Type | Num. | Format | Processeur | Architecture | Marque | Famille | RAM | Max | Un. | Type | Basse | Haute | Détails |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HCC12GEN-ICCIN-3570C | COM HPC | Client | Size | C | INTEL Core Alder Lake-S | x86 | INTEL | Core Alder Lake-S | DDR5 3600 MT/s | 128 | Go | Commerciale | 0°C | +60°C | voir le module |
| HCB11GEN-ICCIN-3570C | COM HPC | Client | Size | B | INTEL Core Tiger Lake | x86 | INTEL | Core Tiger Lake | DDR4 3200 MT/s | 128 | Go | Commerciale | 0°C | +60°C | voir le module |
| HCA11GEN-ICCIN-3570C | COM HPC | Client | Size | A | INTEL Core Tiger Lake-UP3 | x86 | INTEL | Core Tiger Lake-UP3 | DDR4 3200 MT/s | 64 | Go | Commerciale | 0°C | +60°C | voir le module |
| HSDICLAK-XEOIN-3570I | COM HPC | Server | Size | D | INTEL Xeon Ice Lake-D | x86 | INTEL | Xeon Ice Lake-D | DDR4 | 256 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
| HSEICLAK-XEOIN-357OI | COM HPC | Server | Size | E | INTEL Xeon Ice Lake-D | x86 | INTEL | Xeon Ice Lake-D | DDR4 | 1024 | Go | Industrielle | -40°C | +85°C | voir le module |
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