COM HPC

Computer On Module COM-HPC

      Sommaire

  • Définition
  • Facteurs de forme
  • Tous nos modules COM-HPC

Definition

Le facteur de forme COM-HPC, lancé en 2021, est régie par le comité de normalisation PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturing).

La révision la plus récente de cette norme PICMG® est la version 1.0. Ce standard a pour objectif de supporter les bandes passantes et les signaux des dernières technologies informatiques.

Les facteurs de forme

  • - COM-HPC Mini
    o Format mini (95x70mm)
    o Connecteur enfichable : 1x400 pins
  • - COM-HPC Client
    o Format A (95x120mm), B (120x120mm), C (120x160mm)
    o Connecteur enfichable : 2x400 pins
  • - COM-HPC Server
    o Format D (160x160mm), E (160x200mm)
    o Connecteur enfichable : 2x400 pins

Voir tous nos modules COM HPC

FamilleStandardTypeNum.FormatProcesseurArchitectureMarqueFamilleRAMMaxUn.TypeBasseHauteDétails
HCC12GEN-ICCIN-3570CCOM HPCClientSizeCINTEL Core Alder Lake-Sx86INTELCore Alder Lake-SDDR5 3600 MT/s128GoCommerciale0°C+60°Cvoir le module
HCB11GEN-ICCIN-3570CCOM HPCClientSizeBINTEL Core Tiger Lakex86INTELCore Tiger LakeDDR4 3200 MT/s128GoCommerciale0°C+60°Cvoir le module
HCA11GEN-ICCIN-3570CCOM HPCClientSizeAINTEL Core Tiger Lake-UP3x86INTELCore Tiger Lake-UP3DDR4 3200 MT/s64GoCommerciale0°C+60°Cvoir le module
HSDICLAK-XEOIN-3570ICOM HPCServerSizeDINTEL Xeon Ice Lake-Dx86INTELXeon Ice Lake-DDDR4256GoIndustrielle-40°C+85°Cvoir le module
HSEICLAK-XEOIN-357OICOM HPCServerSizeEINTEL Xeon Ice Lake-Dx86INTELXeon Ice Lake-DDDR41024GoIndustrielle-40°C+85°Cvoir le module

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