Description
Le module COM Express Type 6 est un standard de référence pour l’intégration de processeurs x86 hautes performances dans des systèmes embarqués modulaires, industriels et critiques. Il se décline en deux formats principaux : Compact (95 × 95 mm) et Basic (125 × 95 mm), permettant d’optimiser la densité fonctionnelle tout en assurant une dissipation thermique adaptée aux processeurs multicœurs modernes.
Architecture matérielle et processeur
Le Type 6 supporte une large gamme de processeurs, du faible TDP Intel Atom® et AMD Ryzen™ Embedded jusqu’aux Intel® Core™ et Xeon® de dernière génération (jusqu’à 16 cœurs/22 threads, TDP jusqu’à 54 W), avec gestion de la RAM DDR4/DDR5 soudée ou sur slot SODIMM (jusqu’à 128 Go, ECC en option). Les modules intègrent souvent des GPU embarqués puissants (Intel® Iris Xe, Arc™, AMD Radeon™ RDNA™ 3), des NPU (AI Boost, AMD XDNA™), et des contrôleurs pour le stockage NVMe/SATA et la sécurité (TPM 2.0).
Connectivité haut débit
Le brochage Type 6 expose jusqu’à 24 lignes PCIe Gen3/Gen4, 4 ports SATA III, 8 ports USB (dont 4 USB 3.0/3.2/4.0), 2 interfaces Gigabit Ethernet (jusqu’à 2,5 GbE), et de multiples interfaces série (UART, I²C, SMBus, GPIO, CAN). Il se distingue par son support natif de plusieurs sorties graphiques numériques : jusqu’à 3 Digital Display Interfaces (DDI – HDMI/DP), 2 DisplayPort, LVDS/eDP, et MIPI-CSI pour la capture vidéo industrielle. Cette richesse d’E/S permet la gestion de systèmes multi-affichages 4K, la connectivité à des accélérateurs PCIe, ou l’intégration de réseaux industriels à haut débit.
Robustesse et intégration système
Les modules COM Express Type 6 sont conçus pour fonctionner dans des environnements sévères : températures de -40°C à +85°C, résistance aux chocs et vibrations, composants industriels, gestion avancée de l’alimentation (cTDP, modes veille profonds), et sécurité renforcée (TPM, Secure Boot). La conception modulaire permet la maintenance prédictive, la surveillance matérielle (température, tension, courant), et la gestion à distance via des interfaces standardisées.
Flexibilité et évolutivité
Grâce à leur standardisation PICMG, les modules Type 6 sont interchangeables : il est possible de migrer vers une nouvelle génération CPU ou d’adapter la puissance de calcul sans modifier la carte porteuse. Le support natif des dernières technologies (PCIe Gen4, USB 4, DDR5, NVMe, AI NPU) garantit la pérennité des designs pour les applications de vision industrielle, IA en edge, automatisation, médical, transport et signalétique numérique.
Résumé technique
Le COM Express Type 6 combine puissance de calcul, connectivité haut débit, modularité et robustesse industrielle dans un format compact. Il s’impose comme la plateforme privilégiée pour les systèmes embarqués avancés nécessitant évolutivité, performances graphiques et calcul intensif, tout en assurant une intégration fiable et pérenne dans les environnements les plus exigeants.
