COM HPC

🚀 Puissance de calcul extrême : Supporte des processeurs multi-cœurs, des GPU, FPGA et ASIC pour des performances de calcul et de traitement inégalées, idéales pour l’IA, la simulation et le calcul scientifique.

🔗 Connectivité et bande passante maximales : Offre des interfaces de pointe comme PCIe Gen4/Gen5, Ethernet jusqu’à 25/100 GbE, USB4/Thunderbolt, permettant des échanges de données ultra-rapides et une extensibilité sans précédent.

🧩 Flexibilité architecturale : Compatible avec x86, ARM, GPU, FPGA et permet de combiner différents modules sur une même carte porteuse, facilitant l’adaptation à tout type d’application avancée.

📈 Scalabilité et évolutivité : Possibilité d’ajouter ou de remplacer facilement des modules pour augmenter la puissance ou intégrer de nouvelles technologies, prolongeant le cycle de vie des systèmes.

🛠️ Gestion et maintenance avancées : Intègre des fonctions de gestion à distance (PMI/IPMI), monitoring matériel et logiciels de gestion de cluster, simplifiant l’administration, la surveillance et la maintenance même à grande échelle.

L'essentiel

Description

Le facteur de forme COM-HPC, lancé en 2021, est régie par le comité de normalisation PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturing) pour répondre aux exigences croissantes du marché en termes d’application de serveur embarqué.

La révision la plus récente de cette norme PICMG® est la version 1.0. Ce standard a pour objectif de supporter les bandes passantes et les signaux des dernières technologies informatiques.

Le COM HPC est une technologie de pointe en matière de calcul haute performance. Il s’agit d’un cluster de nœuds de calcul intégré sur un module, qui permet d’obtenir des performances de calcul très élevées.

Il est utilisé dans de nombreux domaines, tels que la recherche scientifique, l’industrie, la finance et la défense. Cette technologie offre de nombreux avantages, notamment une grande puissance de calcul, une faible consommation d’énergie et une grande flexibilité.

 

Comment fonctionne le COM HPC ?

Le COM HPC fonctionne en utilisant un cluster de nœuds de calcul intégré sur un module. Chaque nœud de calcul est équipé d’un processeur haute performance, de mémoire vive et de stockage. Les nœuds de calcul sont interconnectés par un réseau haute vitesse pour permettre une communication rapide et efficace entre eux. Les tâches de calcul sont réparties entre les nœuds de calcul pour obtenir des performances de calcul très élevées.

Il est également équipé de logiciels de gestion de cluster pour faciliter la gestion et l’administration du système.

 

Ses avantages 

Le COM HPC offre de nombreux avantages pour les utilisateurs qui ont besoin de calculs haute performance. Tout d’abord, il permet des performances de calcul très élevées grâce à la répartition des tâches entre les nœuds de calcul. De plus, il est facile à gérer grâce aux logiciels de gestion de cluster intégrés. Enfin, il est évolutif, ce qui signifie qu’il peut être étendu en ajoutant simplement des nœuds de calcul supplémentaires pour répondre aux besoins croissants de calcul.

 

Ses applications 

Le COM HPC est utilisé dans de nombreux domaines, notamment la recherche scientifique, l’analyse de données, la modélisation et la simulation, la finance, l’industrie manufacturière, la conception de produits, et bien plus encore. Les applications spécifiques incluent la modélisation climatique, la recherche pharmaceutique, la conception de voitures et d’avions, la simulation de fluides, et la recherche en intelligence artificielle. Avec ses performances de calcul élevées et sa facilité de gestion, le COM HPC est un choix populaire pour les entreprises et les organisations qui ont besoin de calculs haute performance pour leurs activités.

 

Les futurs développements du COM HPC

Le COM HPC est une technologie en constante évolution, avec de nombreux développements à venir dans les années à venir. Les chercheurs travaillent sur des améliorations de la vitesse de traitement, de la capacité de stockage et de la gestion de l’énergie pour le rendre encore plus efficace et plus rentable. De plus, de nouvelles applications sont constamment développées, notamment dans les domaines de la cybersécurité et de la médecine personnalisée.

Les composants – son ADN

  • COM-HPC Mini
    o Format mini (95x70mm)
    o Connecteur enfichable : 1x400 pins
  • COM-HPC Client
    o Format A (95x120mm), B (120x120mm), C (120x160mm)
    o Connecteur enfichable : 2x400 pins
  • COM-HPC Server
    o Format D (160x160mm), E (160x200mm)
    o Connecteur enfichable : 2x400 pins

 

Les différentes spécificités

1. Un support pour les processeurs hautes performances tels que les processeurs Intel Xeon et AMD Epyc.
2. Des connexions pour la mémoire DDR4 et DDR5, offrant une bande passante mémoire élevée.
3. Une interface PCIe Gen4 pour des débits de données élevés.
4. Un support pour les technologies de stockage haute performance telles que NVMe (Non-Volatile Memory Express).
5. Un support pour les connexions réseau à haut débit, notamment les connexions 10G Ethernet et InfiniBand.

En comparaison avec le com express type 7 (base server on modules), la nouvelle spécification COM HPC a quasiment le double de bande passante avec ces 800 signaux.

Tous nos modèles : COM HPC

FamilleStandardTypeNum.FormatProcesseurArchitectureMarqueFamilleRAMMaxUn.TypeBasseHauteDétails
HCC12GEN-ICCIN-3570CCOM HPCClientSizeCINTEL Core Alder Lake-Sx86INTELCore Alder Lake-SDDR5 3600 MT/s128GoCommerciale0°C+60°Cvoir le module
HCB11GEN-ICCIN-3570CCOM HPCClientSizeBINTEL Core Tiger Lakex86INTELCore Tiger LakeDDR4 3200 MT/s128GoCommerciale0°C+60°Cvoir le module
HCA11GEN-ICCIN-3570CCOM HPCClientSizeAINTEL Core Tiger Lake-UP3x86INTELCore Tiger Lake-UP3DDR4 3200 MT/s64GoCommerciale0°C+60°Cvoir le module
HSDICLAK-XEOIN-3570ICOM HPCServerSizeDINTEL Xeon Ice Lake-Dx86INTELXeon Ice Lake-DDDR4256GoIndustrielle-40°C+85°Cvoir le module
HSEICLAK-XEOIN-357OICOM HPCServerSizeEINTEL Xeon Ice Lake-Dx86INTELXeon Ice Lake-DDDR41024GoIndustrielle-40°C+85°Cvoir le module

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