Le module COM Express Type 10, aussi appelé COM Express Mini, s’impose comme la référence pour l’intégration de processeurs x86 basse consommation dans des systèmes embarqués compacts et exigeants. Sa surface de 84 x 55 mm (format carte de crédit) permet une densité fonctionnelle inégalée pour des applications mobiles, industrielles, ferroviaires, médicales ou militaires, où la robustesse, la fiabilité et la flexibilité d’intégration sont critiques.

Architecture matérielle et SoC

Le Type 10 supporte une large gamme de processeurs x86 basse consommation, notamment les Intel Atom®, Celeron®, Pentium® et les Intel Core™ U-series de dernière génération (jusqu’à 10 cœurs/12 threads pour les i7-1365UE). Les modules intègrent la RAM LPDDR4/LPDDR5 soudée (jusqu’à 16 Go, ECC en option), le stockage eMMC/NVMe embarqué, et un TPM 2.0 matériel pour la sécurité. Le design favorise la robustesse avec des composants soudés, une résistance aux chocs et vibrations, et un support étendu des températures (-40°C à +85°C).

Interfaces et connectivité

Malgré sa compacité, le Type 10 expose un ensemble d’interfaces haut débit :

• Jusqu’à 8 lignes PCIe Gen3/Gen4 pour l’extension rapide de périphériques.

• 2 ports SATA III (6 Gb/s) pour le stockage externe.

• Jusqu’à 8 ports USB (dont 2 USB 3.0/3.2/4.0 selon les versions), 2 GbE, UART, GPIO, I²C, SMBus, et CAN.

• Interfaces graphiques avancées : DDI (DisplayPort/HDMI), LVDS, eDP, MIPI-CSI pour la capture vidéo industrielle, avec support du multi-affichage 4K.

• Audio HD, watchdog hardware, et gestion avancée de l’alimentation.

Intégration système et flexibilité

Le module se connecte à la carte porteuse via un connecteur 220 broches (0,5 mm de pas), garantissant la transmission fiable des signaux haute vitesse et la compacité du design7. Il est conforme à la spécification PICMG COM.0 R2.1, assurant l’interopérabilité et la pérennité matérielle. Les modules Type 10 sont optimisés pour une consommation ultra-réduite (TDP de 6 à 15 W selon le CPU), ce qui les rend idéaux pour les applications fanless et les environnements à contraintes thermiques sévères.

Fonctionnalités avancées et sécurité

• Gestion du BIOS UEFI configurable, support de Linux, Windows et RTOS industriels.

• TPM 2.0 pour l’intégrité et le chiffrement des données, wake-on-LAN, watchdog timer multi-niveaux, et options de boot sécurisé.

• Surveillance matérielle avancée (température, tension, courant) pour la maintenance prédictive.

Résumé technique
Le COM Express Type 10 est une plateforme modulaire ultra-compacte, optimisée pour les architectures x86 basse consommation, offrant une connectivité riche (PCIe, SATA, USB, DDI, MIPI-CSI), des performances de calcul et graphiques avancées, une sécurité matérielle de pointe et une robustesse industrielle, le tout dans un format miniaturisé parfaitement adapté aux applications embarquées de nouvelle génération.