Le module COM Express Type 10, aussi appelé COM Express Mini, s’impose comme la référence pour l’intégration de processeurs x86 basse consommation dans des systèmes embarqués compacts et exigeants. Sa surface de 84 x 55 mm (format carte de crédit) permet une densité fonctionnelle inégalée pour des applications mobiles, industrielles, ferroviaires, médicales ou militaires, où la robustesse, la fiabilité et la flexibilité d’intégration sont critiques.

Architecture matérielle et SoC

Le Type 10 supporte une large gamme de processeurs x86 basse consommation, notamment les Intel Atom®, Celeron®, Pentium® et les Intel Core U-series de dernière génération (jusqu’à 10 cœurs/12 threads pour les i7-1365UE). Les modules intègrent la RAM LPDDR4/LPDDR5 soudée (jusqu’à 16 Go, ECC en option), le stockage eMMC/NVMe embarqué, et un TPM 2.0 matériel pour la sécurité. Le design favorise la robustesse avec des composants soudés, une résistance aux chocs et vibrations, et un support étendu des températures (-40°C à +85°C).

Interfaces et connectivité

Malgré sa compacité, le Type 10 expose un ensemble d’interfaces haut débit :

• Jusqu’à 8 lignes PCIe Gen3/Gen4 pour l’extension rapide de périphériques.

• 2 ports SATA III (6 Gb/s) pour le stockage externe.

• Jusqu’à 8 ports USB (dont 2 USB 3.0/3.2/4.0 selon les versions), 2 GbE, UART, GPIO, I²C, SMBus, et CAN.

• Interfaces graphiques avancées : DDI (DisplayPort/HDMI), LVDS, eDP, MIPI-CSI pour la capture vidéo industrielle, avec support du multi-affichage 4K.

• Audio HD, watchdog hardware, et gestion avancée de l’alimentation.

Intégration système et flexibilité

Le module se connecte à la carte porteuse via un connecteur 220 broches (0,5 mm de pas), garantissant la transmission fiable des signaux haute vitesse et la compacité du design7. Il est conforme à la spécification PICMG COM.0 R2.1, assurant l’interopérabilité et la pérennité matérielle. Les modules Type 10 sont optimisés pour une consommation ultra-réduite (TDP de 6 à 15 W selon le CPU), ce qui les rend idéaux pour les applications fanless et les environnements à contraintes thermiques sévères.

Fonctionnalités avancées et sécurité

• Gestion du BIOS UEFI configurable, support de Linux, Windows et RTOS industriels.

• TPM 2.0 pour l’intégrité et le chiffrement des données, wake-on-LAN, watchdog timer multi-niveaux, et options de boot sécurisé.

• Surveillance matérielle avancée (température, tension, courant) pour la maintenance prédictive.

Résumé technique
Le COM Express Type 10 est une plateforme modulaire ultra-compacte, optimisée pour les architectures x86 basse consommation, offrant une connectivité riche (PCIe, SATA, USB, DDI, MIPI-CSI), des performances de calcul et graphiques avancées, une sécurité matérielle de pointe et une robustesse industrielle, le tout dans un format miniaturisé parfaitement adapté aux applications embarquées de nouvelle génération.

Le module COM Express Type 7 est conçu pour les applications embarquées et industrielles nécessitant des performances de calcul et de connectivité réseau de niveau serveur, tout en conservant la modularité et la compacité des standards COM Express. Il s’appuie sur la spécification PICMG COM.0 R3.0 et se décline principalement au format Basic (125 x 95 mm), voire Extended (155 x 110 mm) pour les versions à dissipation thermique accrue.

Architecture matérielle et processeurs

Le Type 7 cible les processeurs serveur basse consommation, notamment les Intel® Xeon® D (Broadwell DE, Ice Lake D) et AMD EPYC Embedded, avec jusqu’à 16 cœurs et 128 Go de DDR4 ECC sur SODIMM ou soudée. Il ne propose aucune interface graphique, ce qui le distingue des autres types COM Express : il est dédié aux systèmes headless (sans affichage), optimisés pour le calcul, la virtualisation, le stockage et la communication réseau à haut débit.

Connectivité réseau et interfaces

Le point fort du Type 7 est sa connectivité réseau :

• Jusqu’à 4 ports 10GbE KR/SFI (SFP+), avec support NC-SI pour la gestion distante et la virtualisation réseau, plus un port 1GbE standard.

• Jusqu’à 32 lignes PCI Express Gen3, permettant l’extension vers des accélérateurs, des cartes réseau supplémentaires ou du stockage NVMe ultra-rapide.

• 2 ports SATA III, 8 GPIO, 4 ports USB 3.0, bus CAN, SPI, I²C, UART, et support du SDIO et du LPC/eSPI pour la gestion des périphériques industriels.

Robustesse et intégration système

Les modules Type 7 sont conçus pour fonctionner dans des environnements sévères : températures de -40°C à +85°C, résistance aux chocs et vibrations, composants industriels et gestion avancée de l’alimentation (entrée 12V). Leur absence d’interface vidéo permet une densité fonctionnelle maximale pour le calcul, la gestion réseau et le stockage.

Applications et cas d’usage

Le COM Express Type 7 est la solution privilégiée pour :

• Micro-serveurs embarqués, edge computing, virtualisation, appliances de sécurité réseau, serveurs de stockage, systèmes de surveillance vidéo massifs, équipements de communication critiques et infrastructures industrielles nécessitant une bande passante réseau et des capacités de calcul élevées.

Résumé technique
Le COM Express Type 7 combine processeurs serveur multi-cœurs, jusqu’à 4x 10GbE, 32 lignes PCIe Gen3, mémoire ECC, robustesse industrielle et modularité, pour offrir une plateforme headless de calcul et de communication réseau haute performance, parfaitement adaptée aux systèmes embarqués avancés, edge servers et infrastructures industrielles critiques.

Le module COM Express Type 6 est un standard de référence pour l’intégration de processeurs x86 hautes performances dans des systèmes embarqués modulaires, industriels et critiques. Il se décline en deux formats principaux : Compact (95 × 95 mm) et Basic (125 × 95 mm), permettant d’optimiser la densité fonctionnelle tout en assurant une dissipation thermique adaptée aux processeurs multicœurs modernes.

Architecture matérielle et processeur

Le Type 6 supporte une large gamme de processeurs, du faible TDP Intel Atom® et AMD Ryzen Embedded jusqu’aux Intel® Core et Xeon® de dernière génération (jusqu’à 16 cœurs/22 threads, TDP jusqu’à 54 W), avec gestion de la RAM DDR4/DDR5 soudée ou sur slot SODIMM (jusqu’à 128 Go, ECC en option). Les modules intègrent souvent des GPU embarqués puissants (Intel® Iris Xe, Arc, AMD Radeon RDNA 3), des NPU (AI Boost, AMD XDNA), et des contrôleurs pour le stockage NVMe/SATA et la sécurité (TPM 2.0).

Connectivité haut débit

Le brochage Type 6 expose jusqu’à 24 lignes PCIe Gen3/Gen4, 4 ports SATA III, 8 ports USB (dont 4 USB 3.0/3.2/4.0), 2 interfaces Gigabit Ethernet (jusqu’à 2,5 GbE), et de multiples interfaces série (UART, I²C, SMBus, GPIO, CAN). Il se distingue par son support natif de plusieurs sorties graphiques numériques : jusqu’à 3 Digital Display Interfaces (DDI – HDMI/DP), 2 DisplayPort, LVDS/eDP, et MIPI-CSI pour la capture vidéo industrielle. Cette richesse d’E/S permet la gestion de systèmes multi-affichages 4K, la connectivité à des accélérateurs PCIe, ou l’intégration de réseaux industriels à haut débit.

Robustesse et intégration système

Les modules COM Express Type 6 sont conçus pour fonctionner dans des environnements sévères : températures de -40°C à +85°C, résistance aux chocs et vibrations, composants industriels, gestion avancée de l’alimentation (cTDP, modes veille profonds), et sécurité renforcée (TPM, Secure Boot). La conception modulaire permet la maintenance prédictive, la surveillance matérielle (température, tension, courant), et la gestion à distance via des interfaces standardisées.

Flexibilité et évolutivité

Grâce à leur standardisation PICMG, les modules Type 6 sont interchangeables : il est possible de migrer vers une nouvelle génération CPU ou d’adapter la puissance de calcul sans modifier la carte porteuse. Le support natif des dernières technologies (PCIe Gen4, USB 4, DDR5, NVMe, AI NPU) garantit la pérennité des designs pour les applications de vision industrielle, IA en edge, automatisation, médical, transport et signalétique numérique.

Résumé technique
Le COM Express Type 6 combine puissance de calcul, connectivité haut débit, modularité et robustesse industrielle dans un format compact. Il s’impose comme la plateforme privilégiée pour les systèmes embarqués avancés nécessitant évolutivité, performances graphiques et calcul intensif, tout en assurant une intégration fiable et pérenne dans les environnements les plus exigeants.

Le module Qseven est un standard de module processeur embarqué à la pointe de la technologie, spécifiquement optimisé pour les applications mobiles, ultra-mobiles et industrielles nécessitant compacité, faible consommation et évolutivité architecturale. Sa conception répond à des exigences strictes de modularité, d’intégration système et de performances, tout en éliminant les limitations des interfaces héritées.

Architecture matérielle et connectique

• Facteur de forme : Qseven se décline en deux formats principaux : 70 × 70 mm² (standard) et 40 × 70 mm² (μQseven pour CPU ultra basse consommation). Cette compacité permet une intégration dans des châssis à très faible encombrement, tout en maintenant une densité fonctionnelle élevée.

• Connecteur : Utilisation d’un connecteur MXM2 SMT 230 broches (0,5 mm de pas), économique et robuste, garantissant la transmission fiable de signaux haute vitesse et une interchangeabilité aisée entre modules et cartes porteuses.

• Alimentation : Une seule tension d’alimentation 5 V DC, consommation maximale 12 W, avec gestion avancée de la batterie et signaux dédiés à la gestion énergétique, adaptée aux solutions mobiles alimentées par batteries lithium.

Flexibilité architecturale

• Support multi-architectures : Qseven est agnostique vis-à-vis du jeu d’instructions : il supporte aussi bien les SoC x86 qu’ARM basse consommation, permettant aux concepteurs de choisir le meilleur compromis performance/efficacité énergétique sans modifier la carte porteuse.

• Scalabilité : Large gamme de processeurs supportés (Intel Atom, Pentium, Celeron, NXP i.MX, etc.), jusqu’à 16 Go de RAM LPDDR4x, et options de stockage embarqué (eMMC, SATA-SSD).

Interfaces et I/O

• Interfaces série haut débit : Qseven élimine tout support d’interfaces legacy (PCI, EIDE, ISA, RS-232) pour se concentrer sur :

  • 4 lignes PCIe Gen2 x1

  • 2 ports SATA III 6 Gb/s

  • Jusqu’à 8 USB 2.0 et 1 USB 3.0

  • 1 GbE, SDIO, CAN, SPI, I²C, LPC, HDA, UART

  • LVDS 2×24 bits, eDP, HDMI/DP, MIPI CSI pour l’affichage et la capture vidéo

• Audio et vidéo : Support natif des interfaces audio HD, LVDS, eDP, HDMI/DP, et MIPI CSI pour caméras industrielles.

Robustesse et environnement

• Températures industrielles : Plages de fonctionnement de -40°C à +85°C selon les variantes, résistance aux chocs et vibrations selon normes IEC et MIL-STD, humidité jusqu’à 95 % RH avec coating optionnel.

• Gestion intelligente : Middleware embarqué (ex. SEMA) pour la supervision, la gestion thermique, l’analyse et la maintenance prédictive, compatible multi-OS (Linux, Windows, QNX, VxWorks).

Conception système et évolutivité

• Design guide : La spécification Qseven fournit des guides de conception détaillés pour la création de cartes porteuses sur mesure, incluant schémas de référence, gestion des signaux, extension des bus et intégration de périphériques additionnels.

• Consortium et normalisation : Spécification maintenue par le SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies), assurant l’interopérabilité, la pérennité et les évolutions du standard.

Résumé technique
Qseven s’impose comme un standard modulaire ultra-compact, sans interfaces legacy, conçu pour maximiser la densité fonctionnelle et la flexibilité architecturale dans les systèmes embarqués. Son connecteur MXM2, son support multi-architectures, ses interfaces série haut débit et ses capacités de gestion intelligente en font une plateforme de choix pour l’ingénierie avancée, la recherche et l’industrie, où la compacité, la robustesse et la scalabilité sont critiques.