Le BGA SSD (Ball Grid Array Solid State Drive) est un SSD ultra-compact utilisant la technologie de packaging BGA, où l’ensemble du contrôleur, de la mémoire NAND et des composants associés est encapsulé dans un boîtier unique et soudé directement sur la carte mère via un réseau de billes de soudure. Ce format élimine tout connecteur ou câble, réduisant considérablement l’encombrement et améliorant la robustesse mécanique, ce qui le rend idéal pour les dispositifs ultra-compacts, les systèmes embarqués, l’industrie, l’automobile, le médical, l’IoT et les appareils mobiles.

Caractéristiques techniques

• Dimensions : Extrêmement réduites, typiquement de l’ordre de 16 x 20 x 1,6 mm pour les modèles PCIe/NVMe de dernière génération.

• Interface : Principalement PCIe Gen3 x4 avec protocole NVMe pour des débits jusqu’à 32 Gb/s, mais il existe aussi des versions SATA selon les besoins d’intégration.

• Technologies NAND : Utilisation de NAND 3D TLC, pSLC ou MLC, avec des capacités variant de 20 Go à 240 Go pour les applications industrielles, et jusqu’à plusieurs centaines de Go pour certaines versions grand public.

• Températures de fonctionnement : Versions industrielles supportant des plages extrêmes (-40°C à +85°C), avec une excellente gestion thermique et une faible consommation énergétique.

• Robustesse : Résistance élevée aux chocs, vibrations, humidité et poussière grâce à l’absence de connectique et à la soudure directe sur PCB.

Avantages et usages

• Compacité maximale : Format idéal pour les designs où chaque millimètre compte (tablettes, smartphones, modules embarqués, IIoT, systèmes médicaux ou robotiques).

• Performances : Accès ultra-rapide et faible latence grâce à l’interface PCIe/NVMe, avec des vitesses 4 à 6 fois supérieures à celles des SSD SATA traditionnels.

• Fiabilité industrielle : Conçus pour résister aux environnements sévères, avec des fonctions avancées de gestion de l’usure, de correction d’erreur et de sécurité des données.

Résumé technique
Le BGA SSD représente l’état de l’art du stockage soudé, combinant densité maximale, hautes performances PCIe/NVMe, robustesse physique et fiabilité industrielle, tout en répondant aux exigences des systèmes embarqués et des dispositifs compacts où espace, vitesse et endurance sont critiques.